在制造雙面PCB板時，過孔是一個非常重要的工藝。過孔的內壁厚度及其是否需要進行鍍銅處理直接影響著整個電路板的質量和可靠性。那么，雙面PCB板過孔內壁厚度的標準是多少呢？雙面PCB板過孔內壁是否必須進行鍍銅處理呢？本文將對這兩個問題進行詳細解析。
首先，我們來看雙面PCB板過孔內壁厚度的標準。根據行業標準，雙面PCB板過孔內壁厚度應不小于25um。這是因為過孔內壁的厚度太薄會導致接觸面積減小，從而影響焊接的可靠性。另外，過孔內壁厚度過薄還容易造成覆銅厚度不均勻，影響到電路板的性能。因此，為了確保雙面PCB板的質量和可靠性，一般要求過孔內壁厚度不小于25um。
至于雙面PCB板過孔內壁是否需要進行鍍銅處理，答案是肯定的。鍍銅處理可以增加過孔內壁的導電性能，提高焊接的可靠性。另外，過孔內壁經過鍍銅處理后，還能夠增加覆銅與內層導線的粘著力，提高整個電路板的可靠性和穩定性。因此，雖然在制造過程中鍍銅處理會增加一定的成本，但考慮到雙面PCB板的性能和可靠性，鍍銅處理是非常必要的。
總的來說，雙面PCB板過孔內壁厚度應不小于25um，且必須進行鍍銅處理。這樣才能滿足電路板的質量和可靠性要求。在選擇供應商時，也需要注意其生產工藝和質量控制，確保雙面PCB板過孔的內壁厚度和鍍銅處理達到標準。如果你需要制造雙面PCB板，建議選擇信譽良好、技術先進的供應商，以確保產品的質量和性能。
希望本文的解析能對您有所幫助，如果還有其他相關問題，歡迎隨時咨詢。
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