HDI-PCB，HDI和PCB區別？
電路板（PCB）是現代電子設備中必不可少的組件之一。它被用來搭建各種微電子元件，如促進高速信號識別和信號傳輸的微型電容器、電阻器和集成電路（IC）。由于在現代電子行業中，性能、大小和功能的要求不斷增加，高密度互連（HDI）技術也不斷發展。這些進步意味著我們得到了更高的品質、一致性和產品可靠性，同時也意味著對設計的PCB和生產工藝有更高的要求。這篇文章將討論HDI-PCB，HDI和PCB之間的區別。
什么是HDI和HDI-PCB？
HDI代表高密度互連，是一種新興的PCB技術。HDI技術是指在PCB表面或通過堆疊的內層將更多的元器件連接在一起。HDI技術可以通過減少PCB板面積而增加連接密度。這種技術主要利用更高的封裝密度來提高PCB的性能。在高密度組件的情況下，HDI技術顯得尤為有用，因為它可以提供更緊密的連接。
HDI技術可依據級別的不同分為四個類別：1+N+1，2+N+2，3+N+3和3+N+4等級。其中，1+N+1等級表示在非雙面透過的情況下將內層鉆孔的數量增加到1.同樣地，2+N+2和3+N+3類別，表示將內層鉆孔數量增加到2和3個，以此類推。
HDI-PCB技術是一種全新的技術，是把HDI技術應用于PCB上的新興技術。通過HDI-PCB技術，我們可以制造出更小、更精密、更高密度的電路板，而且其集成度更高，可靠性更好。
什么是PCB？
PCB指的是印制電路板（Printed Circuit Board）。當我們在PCB上插入元件（如電容、電阻、集成電路等），就可以實現電路的連接并變成電子設備。 PCB分為兩大類：剛性PCB和柔性PCB。剛性PCB的使用范圍較廣，包括計算機、通訊、消費電子和醫療設備。柔性PCB因其可彎曲的特性，能夠在各種空間和應用場景下使用。
HDI和PCB的區別
HDI技術和PCB技術在設計和元器件數量等方面有很多異同點。
設計標準
HDI技術的面積較小，這意味著用戶需要在這個小的空間里添加更多的透過孔，這也使HDI-PCB設計更為復雜。另外，由于一些小的透過孔直接聯系到內部層，這可能會提高元器件的耦合噪聲等問題，這需要高水平的HDI設計技能。
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